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XZW10 0.2mm实物图
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维修佬BGA无铅锡球0.2mm（1万粒装）G.W :0.058KG

  • 工业品

价格：￥26.05价格含税（税率13%）

10+￥25.01
品牌名称
维修佬
商品型号
XZW10 0.2mm
商品编号
C22458664
商品毛重

6.38克(g)

直径

  • 广东仓0

购买数量

(100瓶/盒，最小起订量1瓶，递增量：1)

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商品详情

产品特点 FEATURES

1 环保材质：采用无铅配方，符合国际环保要求，适用于绿色电子产品制造与维修
2 球面圆润与大小均匀：球径精准，内控公差仅8MM，远优于行业平均10-25MM水平，保证焊接时接触面积均匀稳定
3 高纯度：锡纯度达99.99%，合金成分稳定（Sn96.5Ag3.0Cu0.5），焊接强度高，导电性好
4 无静电设计：减少静电对敏感电子元器件的影响，降低维修过程中静电损坏风险
5 包装规格：1万粒装，容量充足，满足批量维修需求

产品介绍 INTRODUCTION

注意事项 PRECAUTIONS

1 存储要求：请存放于阴凉干燥处，避免潮湿环境导致锡球氧化，影响焊接效果
2 静电防护：操作时建议佩戴防静电手环，避免人体静电对锡球及电子元器件造成损害
3 规格匹配：使用前请确认锡球直径与所需维修芯片的引脚间距一致，避免因规格不符导致焊接失败
4 焊接温度控制：焊接时需根据锡球的熔点（约217℃）调整烙铁或返修台温度，避免温度过高损坏芯片或锡球性能
5 安全操作：本品为工业耗材，请勿让儿童接触，避免误食或造成其他安全隐患
6 开封后处理：开封后请尽快使用完毕，剩余锡球需密封保存，防止氧化变质
XZW10 0.2mm实物图

维修佬BGA无铅锡球0.2mm（1万粒装）G.W :0.058KG

价格：￥26.05

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