商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 整流桥 | |
| 正向压降(Vf) | 1.1V@0.8A | |
| 直流反向耐压 (Vr) | 200V | |
| 整流电流 | 800mA |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 反向电流(Ir) | 5uA | |
| 非重复峰值浪涌电流 (Ifsm) | 30A | |
| 工作结温范围 | -55℃~+150℃ | |
| 类型 | 单相整流 |
商品概述
0.8A表面贴装玻璃钝化整流桥，MBS封装。
商品特性
- 玻璃钝化芯片
- 反向电压：100V~1000V
- 正向电流：0.8A
- 浪涌电流大
- 适用于表面贴装
- 无卤产品
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| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 整流桥 | |
| 正向压降(Vf) | 1.1V@0.8A | |
| 直流反向耐压 (Vr) | 200V | |
| 整流电流 | 800mA |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 反向电流(Ir) | 5uA | |
| 非重复峰值浪涌电流 (Ifsm) | 30A | |
| 工作结温范围 | -55℃~+150℃ | |
| 类型 | 单相整流 |
0.8A表面贴装玻璃钝化整流桥，MBS封装。