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SIM8260C-M2
2G/3G/4G/5G模块
- 描述
- X62-0芯片，Sub 6G,30*52 M.2封装，4天线，国内市场
- 品牌名称
- SIMCOM(芯讯通无线科技)
- 商品型号
- SIM8260C-M2
- 商品编号
- C22365837
- 商品封装
- SMD,52x30mm
- 包装方式
- 托盘
- 商品毛重
- 9.3克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 2G/3G/4G/5G模块 | |
| 通信制式 | HSPA；WCDMA；TDD-LTE；FDD-LTE；5G NR | |
| 接口类型 | M.2；SIM卡；I2C；USB3.1；PCIe；GPIO | |
| 工作频段 | n3；n5；n1 |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 工作电压 | 3.135V~4.4V | |
| 消耗电流 | - | |
| 功能特性 | UMTS功能；HSPA功能；PCM语音功能 | |
| 工作温度 | -30℃~+70℃ |
商品概述
SIM8260C-M2是支持多频段5G NR / LTE-FDD / LTE-TDD / HSPA+模块，支持R16 5G NSA / SA。 它具有强大的扩展能力，具有丰富的接口，包括PCIe，USB3.1，GPIO等。该模块为客户的应用程序提供了极大的灵活性和易于集成的能力。 SIM8260C-M2采用M.2封装，AT命令与SIM8200X系列模块兼容。这也最大程度地减少了客户的成本，并缩短了上市时间。 它专为在各种无线传播条件下，需要大吞吐量的数据通信应用而设计。由于高效，安全和灵活的独特属性，该模块非常适合许多应用。
商品特性
- 具有丰富接口的M.2封装
- 大吞吐量数据传输
- SIM8260C-M2的AT命令与SIM8200X系列模块兼容