- 引脚图
- 焊盘图
温馨提醒：图片仅供参考，商品以实物为准
商品参数
参数完善中
商品概述
适用于客户的3.2mmx2.5mm表面贴装晶体单元，用于无线通信设备，尤其适用于对移动性有超小型封装需求的应用。
商品特性
- 表面贴装密封封装
- 卓越的可靠性表现
- 良好的频率扰动和温度稳定性
- 超小型封装
- 符合AEC-Q200标准
- 湿度敏感度等级（MSL）：1级
- 符合RoHS标准，无铅，可进行无铅焊接
应用领域
- 无线通信设备
- U77-A1608-2001
- U77-E16E8-2001
- U811J83Z3GE22
- U90-G371-101A
- U92M411100170
- UA-20PMFJ-NC7001
- 806-022-NF18-8SCE
- 806-022-NF20-110P2TC
- 806-022-NF20-110PTD
- 806-022-NF20-110S1TB
- 806-022-NF20-11F1CE
- 806-022-NF20-11FCB
- 806-022-Z110-2STB
- 806-022-Z110-8AE2CA
- 806-022-Z110-8ETB
- 806-022-Z110-8S2TD
- 806-022-Z111-10P1CB
- 806-022-Z111-10P1TC
- 806-022-Z111-10S1TD
- 806-022-Z111-13E2TC
- 806-022-Z111-13F1TC