FEPB16FTHE3_A/I
商品参数
参数完善中
商品特性
- 功率封装
- 玻璃钝化芯片结
- 超快恢复时间
- 低开关损耗，高效率
- 高正向浪涌能力
- 符合J-STD-020的MSL 1级，LF最大峰值245℃（适用于TO-263AB封装）
- 对于TO-220AB封装，浸焊温度最高275℃，持续10秒，符合JESD 22-B106
- 可提供AEC-Q101认证
- 汽车订购代码：D²PAK（TO-263AB封装）的基础型号为P/N HM3
- 材料分类：有关合规定义请见www.vishay.com/doc?99912
应用领域
- 开关模式电源高频整流器
- 逆变器
- 续流二极管
- DC/DC转换器
- 其他功率开关应用
- FFA.00.113.CTAC31
- FFA.0S.303.CLTC44
- FFA.1E.303.CLAC65Z
- FFA.1S.130.CTAC62
- FFA.1S.304.CLAC37
- FFA.2C.308.CLAL47
- FFA.2S.306.CLAC42
- FFA.3E.306.CLAK12
- FFA.3E.310.CLAC70Z
- FFA.3S.312.CLAC11
- FFA.3S.707.ZTA
- FFA.4S.303.CLAC10
- FFB.3S.415.ZTA65
- FFG.0B.304.CYCD42Z
- FFG.0B.307.CLAD52
- FFP.3S.308.CLAC87
- FGA.00.303.CLAD35Z
- FGA.0B.302.KLAD42Z
- FGA.0B.306.CLAD22Z
- FGA.1B.305.CLAD62Z
- FGA.1B.310.CLAM31