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KEMET电源解决方案（KPS）商用系列堆叠式电容器采用专有引脚框架技术，将一个或两个多层陶瓷片式电容器垂直堆叠到一个紧凑的表面贴装封装中。连接的引脚框架使电容器与印刷电路板机械隔离，因此具有出色的机械和热应力性能。这种隔离还解决了施加偏置电压时可能出现的可听微音噪声问题。与传统的表面贴装MLCC器件相比，双芯片堆叠在相同或更小的设计尺寸下可提供高达两倍的电容。KPS系列电容器具有高达10mm的电路板弯曲能力，环保且符合RoHS法规。这些器件采用X7R电介质，能够适应无铅回流焊工艺，与其他电介质解决方案相比，具有更低的ESR、ESL和更高的纹波电流能力。结合X7R电介质的稳定性，KEMET的KPS系列器件在时间和电压方面表现出可预测的电容变化，并且相对于环境温度的电容变化极小。在 -55°C至 +125°C的温度范围内，电容变化限制在 ±15%。

• 工作温度范围为 -55°C至 +125°C
• 可靠且坚固的端接系统
• EIA 1210、1812和2220封装尺寸
• 直流电压额定值为10V、16V、25V、50V、100V和250V
• 电容范围从0.1μF到47μF
• 电容公差为 ±10%和 ±20%
• 在相同尺寸下具有更高的电容
• 可节省电路板空间
• 具备先进的热应力和机械应力保护
• 提供高达10mm的电路板弯曲能力
• 减少可听微音噪声
• 极低的ESR和ESL
• 无铅，符合RoHS和REACH标准
• 能够适应无铅回流焊工艺
• 无极性器件，减少安装问题
• 可替代钽电容和电解电容

典型应用包括平滑电路、DC/DC转换器、电源（输入/输出滤波器）、降噪（压电/机械）、直接连接电池或电源的电路、无（集成）电流限制的关键安全相关电路，以及任何承受高电路板弯曲或温度循环的应用。市场包括工业、汽车和电信领域。