- 引脚图
- 焊盘图
温馨提醒：图片仅供参考，商品以实物为准
TZ3983AA1312
商品参数
参数完善中
商品概述
适用于无线通信设备的3.2mmx2.5mm表面贴装晶体单元，尤其适用于对超小型封装有需求的移动设备。
商品特性
- 表面贴装密封封装
- 卓越的可靠性表现
- 良好的频率扰动和温度稳定性
- 超小型封装
- 湿度敏感度等级（MSL）：1级
- 符合RoHS标准
- 无铅焊接
应用领域
- 无线通信设备
- U99-C056-200T
- UA78LEVM-075
- UCOM10G+RSB
- UE36C1620005C32
- UE36C1621105A3A
- UE36C2620005B32
- UF1003FCT_T0_00001
- UGF1606GH
- UH035M101F12PE50S00A
- UMPT-03-01-T-RA-WT-P-TR
- UNO-1372G-J021AE
- UPS-04-01-01-L-RA-LC
- UPS-06-07.0-02-L-V-LC
- UPS-08-07.0-03-L-PV
- UPT-02-01-01-T-RA-LC
- UPT-02-01-02-L-RA
- UPT-08-01-02-L-RA
- US-5012
- USB-A-S-F-W-TH-R
- USB-A-S-S-B-SM2-R-TR
- USB3CFTV22G