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C2220C226MMR2L7186

22uF ±20%

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描述: 堆叠式电容器采用专有引线框架技术,将一到两个多层陶瓷片式电容器垂直堆叠到一个紧凑的表面贴装封装中。连接的引线框架使电容器与印刷电路板机械隔离,因此具有出色的机械和热应力性能。隔离还解决了施加偏置电压时可能出现的可听微音噪声问题。与传统的表面贴装 MLCC 器件相比,双芯片堆叠在相同或更小的设计尺寸下可提供高达两倍的电容
品牌名称: KEMET(基美)
商品型号: C2220C226MMR2L7186
商品编号: C22203007
包装方式: 编带
商品毛重: 1克(g)

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近期成交1单

	属性	参数值
	商品目录	贴片电容(MLCC)
	容值	22uF

	属性	参数值
	精度	±20%
	温度系数	X7R