商品参数
参数完善中
商品概述
适用于无线通信设备的2.0mmx1.6mm表面贴装晶体单元，尤其适用于对移动性有超小型封装需求的场景。
商品特性
- 表面贴装密封封装，可靠性性能优异，频率扰动小且温度稳定性好
- 超小型封装，符合AEC - Q200标准
- 湿度敏感度等级（MSL）：1级
- 符合RoHS标准，无铅焊接
应用领域
- 无线通信设备
- U77-C6110-2011
- U77-C661M-2081
- U95-Z105-4071-141
- UBQS211N-R
- UC3637NG4
- UCC2895DWTRG4
- UCC39421PWG4
- UCC3972PWTRG4
- UE36-E16200-32001
- UE36C2620005011
- UF22F6201Z
- UGF18ACTHE3_A/P
- UM1460S-28
- UM1460Y-00
- UPD431000AGZ-70LL-KJH-A
- UPD46185362BF1-E33-EQ1-A
- UPS-06-01-01-T-RA-LC
- UPS-08-01-01-L-RA-TR
- UPT-02-03.0-01-L-V-TR
- UPT-04-01-01-L-RA-LC-TR
- UPT-06-01-01-T-RA