TSM-105-02-L-DH-A

间距:2.54mm 方针 卧贴

描述

特性：绝缘体材料:黑色液晶聚合物。端子材料:磷青铜。镀层:在50 μin(1.27 μm)镍上镀金或镀锡。工作温度范围:镀锡时为 -55 °C至 +105 °C;镀金时为 -55 °C至 +125 °C。额定电压:与BCS配合时为495 VAC SV/DV;与SSM配合时为475 VAC SV/DV。无铅可焊性:是。镀层选项:-F为插针闪镀金,尾部雾锡;-为插针镀10 μin(0.25 μm)金,尾部雾锡;-S为插针镀30 μin(0.76 μm)金,尾部雾锡;-T为雾锡。排针选项:-SV为单排垂直引脚;-DV为双排垂直引脚

品牌名称

SAMTEC

商品型号

TSM-105-02-L-DH-A

商品编号

C22181158

包装方式

管装

商品毛重

1.25克(g)