- 引脚图
- 焊盘图
温馨提醒：图片仅供参考，商品以实物为准
商品参数
参数完善中
商品概述
适用于无线通信设备的3.2mmx2.5mm表面贴装晶体单元，尤其适用于对移动性有超小型封装需求的场景。
商品特性
- 表面贴装密封封装
- 卓越的可靠性表现
- 良好的频率扰动和温度稳定性
- 超小型封装
应用领域
- 无线通信设备
- U126/91/20-3C90
- U329-000-10G
- U71-533723-10P
- U77-C1613-3001
- U77-C261M-2081
- U77-C4110-2011
- UBC-222NS-GLA1E
- UE36C1620005B3A
- UE36C4620105001
- UF1603FCT_T0_00001
- UF2004FCT_T0_00001
- UFT3010D
- UG6005PTH
- UGB10CCTHE3_A/P
- UGB10GCT-E3/81
- ULV4FM3SS331
- ULV4FPGSS5G1
- ULV7F2BSS315
- ULV7F2G11344-M01
- UMPS-10-03.5-S-V-S-W-TR
- UMPT-02-02.5-S-V-S-W-P-TR