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贴片电容(MLCC)
FN18X104K500PBG
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FN18X104K500PBG
100nF ±10% 50V
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描述
多层陶瓷片式电容器采用散装或卷带包装,非常适合厚膜混合电路以及在任何印刷电路板上进行自动表面贴装。镍阻挡层端接由镀在银金属化层上的镍阻挡层组成,然后通过电镀焊料层进行表面处理,以确保端接具有良好的可焊性。端接中的镍阻挡层可防止在高温焊接时,端接长时间浸入熔融焊料中发生溶解。
品牌名称
PSA(信昌电陶)
商品型号
FN18X104K500PBG
商品编号
C235731
商品封装
0603
包装方式
编带
商品毛重
0.037克(g)
数据手册
商品参数
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属性
参数值
商品目录
贴片电容(MLCC)
容值
100nF
精度
±10%
属性
参数值
额定电压
50V
温度系数
X7R
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