- 引脚图
- 焊盘图
温馨提醒：图片仅供参考，商品以实物为准
商品参数
参数完善中
商品概述
表面贴装3.2mmx2.5mm晶体单元，用于无线通信设备，尤其适用于对移动性有超小型封装需求的场景。
商品特性
- 表面贴装密封封装
- 卓越的可靠性性能
- 在不同温度下具有良好的频率扰动和稳定性
- 超小型封装
- 符合RoHS标准，无铅，可进行无铅焊接
应用领域
- 无线通信设备
- TZ3711C
- U20/16/7-3C11
- U77-A1633-3001
- U90-1101-7000-BP
- UBQS210N-Y
- UBS-100
- UBX-310UST-G1E-C
- UE36C3620005A3A
- UE62-M1620-B32A1
- UFT3230A
- UFT5015A
- UGF1006GAH
- ULQS1B9920N-R
- ULV8FPHSS3H5
- UM1750S-28
- UMPS-03-05.5-S-V-S-W-TR
- UMPT-03-02.5-G-V-S-TR
- UMPT-08-01.5-L-V-S-W-TR
- UPD44164182BF5-E40X-EQ3-A
- UPIE0530LR4700
- UPPT-02-01-02-L-RA-SD