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KEMET的COG电介质柔性端接（FT - CAP）多层陶瓷电容器采用了独特的柔性端接系统，该系统与KEMET的标准端接材料集成。在KEMET标准端接系统的贱金属和镍阻挡层之间使用导电银环氧树脂，以在保持端子强度、可焊性和电气性能的同时实现柔韧性。这项技术的开发是为了解决多层陶瓷电容器的主要故障模式——弯曲裂纹，这种裂纹通常是由电路板弯曲和热循环过程中产生的过大拉伸和剪切应力导致的。柔性端接技术可抑制电路板应力传递到刚性陶瓷体，从而减少可能导致低绝缘电阻或短路故障的弯曲裂纹。

虽然这项技术不能消除在极端环境和操作条件下可能产生的机械损坏，但与标准端接系统相比，它具有卓越的弯曲性能。FT - CAP通过提供一套完整的弯曲缓解解决方案，补充了KEMET的开路模式、浮动电极（FE - CAP）、带柔性端接的浮动电极（FF - CAP）和KEMET电源解决方案（KPS）产品线。

结合COG电介质的稳定性，这些抗弯曲器件旨在满足所有电容要求，符合RoHS标准，具有高达5mm的弯曲能力，并且电容随时间和电压无变化。在 - 55°C至 + 125°C的环境温度范围内，电容随温度的变化限制在±30ppm/°C。

除了商业级产品，还有符合汽车电子委员会严格的AEC - Q200资格要求的汽车级器件可供选择。

• 工作温度范围为 - 55°C至 + 125°C
• 卓越的弯曲性能（高达5mm）
• 无铅（Pb），符合RoHS和REACH标准
• 提供EIA 0603、0805、1206、1210、1812、1825、2220和2225外壳尺寸
• 直流电压额定值为10V、16V、25V、50V、100V、200V和250V
• 电容值范围从0.5pF到0.47μF
• 可用的电容公差为±0.10pF、±0.25pF、±0.5pF、±1%、±2%、±5%、±10%和±20%
• 无压电噪声
• 极低的ESR和ESL
• 高 thermal稳定性
• 高纹波电流能力
• 是线路频率及MHz范围内首选的电容解决方案
• 施加额定直流电压时电容无变化
• 在 - 55°C至 + 125°C温度范围内电容变化可忽略不计
• 无极性器件，减少安装顾虑
• 100%纯哑光镀锡端接表面，可焊性极佳
• 提供商业级和汽车级（AEC + Q200）产品
• 可应要求提供含铅（Pb）至少5%的端接表面选项

典型应用包括关键定时、调谐、低损耗电路、脉冲和高电流电路、去耦、旁路、滤波、瞬态电压抑制和阻塞，以及在无（集成）电流限制的关键和安全相关电路中的能量存储，包括那些会受到高水平电路板弯曲或温度循环影响的电路。