- 引脚图
- 焊盘图
温馨提醒：图片仅供参考，商品以实物为准
商品参数
参数完善中
商品概述
适用于无线通信设备的2.5mm×2.0mm表面贴装晶体单元，尤其适用于对移动性有超小型封装需求的场景。
商品特性
- 表面贴装密封封装
- 卓越的可靠性性能
- 在不同温度下具有良好的频率扰动和稳定性
- 超小型封装
- 防潮等级（MSL）：1级
- 符合RoHS标准
- 无铅焊接
应用领域
- 无线通信设备
- TZ3277C
- TZ3806AA4183
- U77-A1638-2071
- U90-G451-101A
- U92-L116-1001-70
- U93/76/30-3C97
- UB16DCT-E3/8W
- UC3578DPG4
- UCOMUSB3LCBB
- UE36C1660105001
- UE86-3G6620-10361
- UGB8HCT-E3/81
- UGF1008GH
- ULV7FPBSS345
- ULV8F2BSS3G1
- UMN-05BMMB-SL7001
- UMPS-03-03.5-G-V-S-TR
- UMPS-08-03.5-L-V-S-TR
- UMPT-04-01.5-G-V-S-TR
- UPD43256BGU-70LL-E2-A
- UPD44645184AF5-E50-FQ1