- 引脚图
- 焊盘图
温馨提醒：图片仅供参考，商品以实物为准
商品参数
参数完善中
商品概述
适用于无线通信设备的2.0mm×1.6mm表面贴装晶体单元，特别适用于对移动性有超小型封装需求的场景。
商品特性
- 表面贴装密封封装
- 卓越的可靠性性能
- 在不同温度下具有良好的频率扰动和稳定性
- 超小型封装
- 符合AEC - Q200标准
- 湿度敏感度等级（MSL）：1级
- 符合RoHS标准
- 无铅焊接
应用领域
- 无线通信设备
- U77-C1618-2001
- UE28AM54130
- UE62C462102121
- UE78-B1126-00321
- UG1006GH
- UH050M101G13PE50S00A
- UHV-6A
- ULV4F2311511
- UMFT4222PROG-IC-B
- UMN-050505-FMF-TS001
- UMPT-05-02.5-T-V-S-W-P-TR
- UPD48576236F1-E18-DW1-A
- UPS-08-04.0-01-L-V-LC
- UPT-02-03.0-02-L-V-LC
- URD12S12-200W
- URD24D12-20WH2
- USBFTVC2MG
- USBFTVC7NF057
- USCO-100105DA
- USS009C6T
- UT01A-18-32P