商品参数
| 属性 | 参数值 | |
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| 商品目录 | 晶体管输出光耦 |
| 属性 | 参数值 | |
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| 功能特性 | - |
商品概述
这些器件由两个砷化镓红外发光二极管和两个单片硅光电晶体管探测器通过光学方式耦合而成，采用可表面贴装的小外形塑料封装。它们非常适合高密度应用，无需通孔安装。
商品特性
- 电流传输比紧密匹配
- 保证MOCD207M、MOCD208M、MOCD213M的最小集电极-发射极击穿电压（BVCEO）为70 V
- 保证MOCD211M、MOCD217M的最小集电极-发射极击穿电压（BVCEO）为30 V
- MOCD217M所需的LED输入电流较低，便于逻辑接口
- 方便的塑料SOIC - 8表面贴装封装样式，引脚间距为0.050英寸
- 安全和法规认证：
- UL1577，2500 VAC（RMS），持续1分钟
- DIN - EN/IEC60747 - 5 - 5，565 V峰值工作绝缘电压
- 这些是无铅器件
应用领域
- 反馈控制电路
- 不同电位和阻抗的接口与耦合系统
- 通用开关电路
- 监测和检测电路
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