- 引脚图
- 焊盘图
温馨提醒：图片仅供参考，商品以实物为准
商品参数
参数完善中
商品概述
表面贴装3.2mm×2.5mm晶振单元，适用于无线通信设备，尤其适用于对超小型封装有移动性需求的场合。
商品特性
- 表面贴装密封封装
- 优异的可靠性性能
- 良好的频率扰动和温度稳定性
- 超小型封装
- 湿度敏感等级：1级
- 符合RoHS标准
- 无铅
- 支持无铅焊接
应用领域
- 无线通信设备
- 移动设备
- TZ3253E
- U10-D038-200T
- U100/57/25-3C97
- U77-A2110-2001
- U77-E16D3-3001
- UB-10-IO22C
- UCOMUSB3LCBGA
- UCS-MR-1X322RVA-S-C
- UG2004PT
- UHV-232A
- ULQS1B12611DN-A
- ULV4F2BSS5H1
- UMPS-10-07.5-G-V-S-TR
- UMPT-05-01-L-RA-WT-P-TR
- UMPT-10-06.5-G-V-S-TR
- UNO-247-J1N1AE
- UPD44645362AF5-E50-FQ1-A
- UPD48576209F1-E24-DW1-E2-A
- UPS-04-04.0-01-L-V-TR
- UPS-06-07.0-01-L-V-LC
- UPS-06-07.0-03-L-PV