- 引脚图
- 焊盘图
温馨提醒：图片仅供参考，商品以实物为准
商品参数
参数完善中
商品概述
该产品为3.2mmx2.5mm的贴片晶振，频率为27.00MHz，适用于无线通信设备，尤其适用于对超小型封装有需求的移动设备。
商品特性
- 表面贴装密封封装
- 卓越的可靠性表现
- 良好的频率扰动和温度稳定性
- 超小型封装
- 湿度敏感度等级（MSL）：1级
- 符合RoHS标准
- 无铅
- 无铅焊接
应用领域
- 无线通信设备
温馨提醒：图片仅供参考，商品以实物为准
参数完善中
该产品为3.2mmx2.5mm的贴片晶振，频率为27.00MHz，适用于无线通信设备，尤其适用于对超小型封装有需求的移动设备。