- 引脚图
- 焊盘图
温馨提醒：图片仅供参考，商品以实物为准
商品参数
参数完善中
商品概述
该产品为3.2mmx2.5mm的表面贴装晶体单元，适用于无线通信设备，尤其适用于对超小型封装有需求的移动设备。
商品特性
- 表面贴装密封封装
- 卓越的可靠性表现
- 在不同温度下具有良好的频率扰动和稳定性
- 超小型封装
- 湿度敏感度等级（MSL）：1级
- 符合RoHS标准，无铅
- 无铅焊接
应用领域
- 无线通信设备
- TZ3245C
- U15/11/6-3C11
- U15/11/6-3C90
- UAF42AUG4
- UE62B462002021
- ULQS1B9920N-A
- ULV4F23SS541
- ULV4FW3SS544
- UMFT4222PROG
- UMPS-03-03.5-T-V-S-W-TR
- UMPT-04-01.5-L-V-S-TR
- UMPT-10-06.5-S-V-S-TR
- UPS-02-01-02-L-RA-TR
- UPS-08-01-02-L-RA
- UPS-08-07.0-02-L-V-LC-TR
- UPT-06-01-01-L-RA-TR
- UPT-06-03.0-01-L-V-LC-TR
- US2:52PM8AAKX796
- US2:52PT6U9A
- USB-B-S-S-B-VT-R
- USBBFTV2PE1N