- 引脚图
- 焊盘图
温馨提醒：图片仅供参考，商品以实物为准
商品参数
参数完善中
商品概述
表面贴装3.2mmx2.5mm晶体单元，用于无线通信设备，尤其适用于对移动性有超小型封装需求的场景。
商品特性
- 表面贴装密封封装
- 卓越的可靠性性能
- 在不同温度下具有良好的频率扰动和稳定性
- 超小型封装
- 符合RoHS标准，无铅，可进行无铅焊接
应用领域
- 无线通信设备
- U90-G461-101A
- UBQS211N-Y
- UCOM-10G+ LCGGA
- UCOM-10G+ LSUB
- UCOM-10G+ PTCGGA
- UCOMUSB3LCUGA
- UE36-B16200-06001
- UE36-B16200-06A2A
- UE36-E16200-32BB1
- UFT3280A
- UFT5015C
- UHV-251A
- ULQS1B12601N-G
- ULQS1B9911N-G
- ULV7F2BSS345
- ULV8F2B113G1
- UM1460Y-50
- UMC-05BMMM-SL8A01
- UMPS-05-07.5-T-V-S-W-TR
- UMPT-02-01.5-G-V-S-TR
- UMPT-02-02.5-G-V-S-W-M-TR