- 引脚图
- 焊盘图
温馨提醒：图片仅供参考，商品以实物为准
商品参数
参数完善中
商品概述
用于无线通信设备的3.2mmx2.5mm表面贴装晶体单元，特别适用于对超小型封装有需求的移动设备。
商品特性
- 表面贴装密封封装
- 卓越的可靠性表现
- 良好的频率扰动和温度稳定性
- 超小型封装
- 湿度敏感度等级（MSL）：1级
- 符合RoHS标准，无铅，可进行无铅焊接
应用领域
- 无线通信设备
- U040-000-MIC-F
- U20/16/7-3C90
- UFT3150D
- UJ2-A-HR-G-TH
- ULV7F2BSS335
- ULV7F2BSS355
- UM1450S-28
- UMC-05BMMB-SL7001
- UMPS-09-03.5-G-V-S-TR
- UMPS-10-07.5-L-V-S-TR
- UMPT-05-01.5-T-V-S-W-TR
- UPMU-M3L1XLCD-B-EK
- UPS-04-04.0-01-L-V-LC-TR
- UPS-06-07.0-01-L-V-LC-TR
- UPT-08-01-01-T-RA-TR
- US2:52BT8U2A
- US2:52PM8ABF
- USB-B-S-F-B-TH-R
- USB-B-S-F-W-VT
- USB-CD16HMWTR
- USE-17AM030A5-65