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基美（KEMET）采用 KONNEKT 技术的 KC - LINK 贴片电容专为高效、高密度电源应用而设计。KONNEKT 高密度封装技术采用创新的瞬态液相烧结（TLPS）材料，为高密度封装打造了一种贴片多芯片解决方案。通过利用基美坚固且专有的 C0G 贱金属电极（BME）介电系统，这些电容非常适合用于对效率要求较高的电源转换器、逆变器、缓冲器和谐振器。KONNEKT 技术实现了低损耗、低电感封装，能够处理极高的纹波电流，且电容值相对于直流电压无变化，电容值相对于温度的变化也可忽略不计。这些电容的工作温度范围高达 150°C，可在高功率密度应用中靠近快速开关半导体安装，所需冷却极少。与其他介电技术相比，采用 KONNEKT 技术的 KC - LINK 电容还具有较高的机械强度，无需使用金属框架即可安装。这些电容还可以低损耗方向安装，以进一步提高功率处理能力。低损耗方向可降低有效串联电阻（ESR）和有效串联电感（ESL），从而提高纹波电流处理能力。

• 极高的功率密度和纹波电流处理能力
• 极低的等效串联电阻（ESR）
• 极低的等效串联电感（ESL）
• 具备低损耗方向选项，以提高电流处理能力
• 电容值范围为 14 - 880 nF
• 直流电压额定值为 500 - 2000 V
• 工作温度范围为 -55°C 到 +150°C
• 电容值不随电压变化
• 无压电噪声
• 高热稳定性
• 可使用标准多层陶瓷片式电容器（MLCC）回流焊工艺进行表面贴装

• 宽带隙（WBG）、碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）系统
• 数据中心
• 电动汽车/混合动力电动汽车（驱动系统、充电）
• LLC 谐振转换器
• 开关槽式转换器
• 无线充电系统
• 光伏系统
• 电源转换器
• 逆变器
• 直流链路
• 缓冲器