商品参数
参数完善中
商品概述
材料:
- 老化组件:符合ASTM B 122标准的镍银合金
- 连接器外壳:黑色LCP,UL 94V - 0等级
- 连接器外壳屏蔽层:铜合金
- 小部件:黑色LCP,UL 94V - 0等级
- 小部件对齐夹:PBT
- 触点:铜合金
- 垫圈:弹性体
- 垫圈法兰:不锈钢
- 弹簧:符合ASTM B 103标准的磷青铜,最小镀锡符合ASTM B 545标准
- 导光柱:聚碳酸酯
- 导光柱外壳:锌合金
触点表面处理:
- PCB最小厚度 = 1.5mm
- 关于孔尺寸和镀层,请参考应用规范114 - 13319
- 导光柱焊盘布局适用于高度为0.8mm的0805低轮廓LED封装
- 尺寸仅适用于EMI弹簧
- 尺寸仅适用于4 - 2198346 - 0
- 激光标记日期代码和部件编号在所示大致位置
- 推荐带EMI弹簧的边框位置,比例5:2
- 推荐边框切口细节,比例2:1
- 推荐带EMI垫圈的边框位置,比例2:1
