- 引脚图
- 焊盘图
温馨提醒：图片仅供参考，商品以实物为准
商品参数
参数完善中
商品概述
适用于客户的3.2mmx2.5mm表面贴装晶体单元，用于无线通信设备，尤其适用于对移动性有超小型封装需求的场景。
商品特性
- 表面贴装密封封装
- 卓越的可靠性表现
- 良好的频率扰动和温度稳定性
- 超小型封装
- 符合RoHS标准
- 无铅
- 无铅焊接
应用领域
- 无线通信设备
- TZ3577A
- U77-A1639-2001
- U77-E16E3-3001
- U77-N66AH-2081
- U98-B121-1001
- HW1L-M1F01QD-S-24V
- HW1L-M1F10QD-R-6V
- HW1L-M1F20QD-A-120V
- HW1L-M1F20QD-G-6V
- HW1L-M1F20QD-Y-120V
- HW1L-M4-A
- HW1L-M4F10QD-W-120V
- HW1L-M4F11QD-G-12V
- HW1M-0121
- HW1R-2DF11-G
- HW2B-A2F10-S
- HW2B-A2F22-B
- HW2B-M1F10-Y-ENGRAVED
- HW2B-M1F10L-Y
- HW2B-M1F13-G
- HW2B-M1F40-S