AF010GEC5A-2004CX

ATP工业e.MMC是一种先进的存储解决方案，它在同一封装中集成了NAND闪存、精密闪存控制器和快速多媒体卡（MMC）接口。通过将这些组件集成在一个封装中，ATP e.MMC在内部管理所有后台操作，使主机无需处理底层闪存操作，从而实现更快、更高效的处理。ATP e.MMC尺寸比普通邮票还小，采用153球细间距球栅阵列（FBGA封装）。这种小尺寸使其非常适合空间受限但需要在恶劣环境中具备耐用性、可靠性和持久性的嵌入式系统。ATP e.MMC专为满足工业应用的严苛要求而设计。作为一种焊接式解决方案，它能抵御持续振动。其工业温度等级意味着从-40°C的严寒到105°C的酷热等恶劣场景不会对设备或其中的数据造成不利影响。它符合最新的JEDEC e.MMC 5.1标准（JESD84 - B51），具有命令排队和缓存屏障以增强随机读写性能；高速400（HS400）DDR模式，带宽高达400 MB/s；以及现场固件更新（FFU）。缓存刷新报告确保缓存块上的数据完整性；HS400模式下的增强选通功能有助于主机与e.MMC设备之间更快地同步；安全写保护确保只有受信任的实体才能保护或解除对e.MMC设备的保护。它向后兼容以前的版本（v4.4.1/v4.5/v5.0），支持断电通知、打包命令、缓存、启动或重放受保护内存块（RPMB）分区、高优先级中断（HPI）和硬件（HW）复位等功能。可根据项目提供定制选项。

• 符合AEC - Q100 2级（-40°C ~ 105°C）标准
• 符合AEC - Q100 3级（-40°C ~ 85°C）标准
• 超高耐用性：比标准e.MMC高2 - 3倍
• 符合JEDEC e.MMC v5.1标准（JESD84 - B51）
• 153球FBGA（符合RoHS标准，“绿色封装”）
• LDPC ECC引擎