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CL0306KRX7R6BB104
100nF ±10% 10V
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- 描述
- 特性：采用卷带包装。镍阻挡层端接。符合RoHS标准。符合无卤标准。应用：高速IC封装。处理器封装去耦
- 品牌名称
- YAGEO(国巨)
- 商品型号
- CL0306KRX7R6BB104
- 商品编号
- C2217498
- 商品封装
- 0306
- 包装方式
- 编带
- 商品毛重
- 0.024克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 贴片电容(MLCC) | |
| 容值 | 100nF | |
| 精度 | ±10% |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 额定电压 | 10V | |
| 温度系数 | X7R |
| 特性 | 低 ESL 型（倒置结构） |
| 安装类型 | 表面贴装，MLCC |
| 电压-额定 | 10V |
| 引线样式 | - |
| 高度-安装（最大值） | - |
| 电容 | .1?F |
| 封装/外壳 | 0306（0816 公制） |
| 等级 | - |
| 工作温度 | -55°C ~ 125°C |
| 大小/尺寸 | 0.031" 长 x 0.063" 宽（0.80mm x 1.60mm） |
| 温度系数 | X7R |
| 引线间距 | - |
| 厚度（最大值） | 0.024"（0.60mm） |
| 容差 | ±10% |
| 故障率 | - |
| 应用 | 旁通，去耦 |
优惠活动
购买数量
(4000个/圆盘，最小起订量 20 个)个
起订量：20 个4000个/圆盘
总价金额：
￥ 0.00近期成交12单
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