- 引脚图
- 焊盘图
温馨提醒：图片仅供参考，商品以实物为准
商品参数
参数完善中
商品概述
表面贴装3.2mmx2.5mm晶体单元，供客户用于无线通信设备，特别适用于对超小型封装有移动性需求的场景。
商品特性
- 表面贴装密封封装
- 卓越的可靠性表现
- 良好的频率扰动和温度稳定性
- 超小型封装
- 湿度敏感度等级（MSL）：1级
- 符合RoHS标准
- 无铅
- 无铅焊接
应用领域
- 无线通信设备
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表面贴装3.2mmx2.5mm晶体单元，供客户用于无线通信设备，特别适用于对超小型封装有移动性需求的场景。