TLP185(GR,E)

TLP185是小型扁平耦合器，适用于表面贴装组装。TLP185由与砷化镓红外发射二极管光耦合的光电晶体管组成。由于TLP185比DIP封装小，因此适用于高密度表面贴装应用，如可编程控制器。

• 集电极 - 发射极电压：80 V (min)
• 电流传输比：50% (min)，等级GB：100% (min)
• 隔离电压：3750 Vrms (min)
• 工作温度：-55 至 110 °C
• 安全标准：UL 认证：UL1577，文件编号 E67349；cUL 认证：CSA 组件验收服务编号 5A，文件编号 E67349；CQC 认证：GB4943.1，GB8898
• 重量：0.08 g (typ.)
• 选项 (V4) 类型：VDE 认证：EN60747 - 5 - 5，EN60065，EN60950 - 1

• 办公机器
• 可编程控制器
• 交流适配器
• I/O 接口板