- 引脚图
- 焊盘图
温馨提醒：图片仅供参考，商品以实物为准
商品参数
参数完善中
商品特性
- 功率封装
- 玻璃钝化芯片结
- 超快恢复时间
- 低开关损耗，高效率
- 高正向浪涌能力
- 符合J-STD-020的MSL 1级，LF最大峰值245℃（适用于TO-263AB封装）
- 对于TO-220AB封装，浸焊温度最高275℃，持续10秒，符合JESD 22-B106
- 可提供AEC-Q101认证
- 汽车订购代码：D²PAK（TO-263AB封装）的基础型号为P/N HM3
应用领域
- 开关模式电源高频整流器
- 逆变器
- 续流二极管
- DC/DC转换器
- 其他功率开关应用
- FFA.0E.303.CLAC50
- FFA.1S.120.CTAC66Z
- FFA.1S.302.CLAC47
- FFA.1S.305.CLAC32Z
- FFA.1S.902.CLJR34
- FFA.2C.314.CLAC57
- FFA.2E.304.CLAC65
- FFA.2E.306.CLAC50Z
- FFA.2E.306.CLAC75Z
- FFA.2S.304.CLAC52
- FFA.2S.304.CLAC82Z
- FFA.3E.310.CLAC85
- FFA.3S.302.ZLA
- FFAF15U120DNTU
- FFB.1S.405.CTAC52
- FFG.2B.332.CLAD92Z
- FFPF10U20DNTU
- FGA.1B.310.CLAD52Z
- FGA.2T.310.CYCC75
- FGA.3B.322.CLAD92
- FGA.4B.306.CYCD13Z