商品参数
参数完善中
商品概述
芯片型“CERALOCK”在极小的封装中内置负载电容。村田的封装技术专长使得开发内置负载电容的芯片型“CERALOCK”成为可能。由于封装小且无需外部负载电容,可实现高密度安装。
商品特性
- 振荡电路无需外部负载电容。
- 该系列具有广泛的频率范围。
- 谐振器极其小巧且薄型化。
- 振荡电路无需调整。
应用领域
- 微处理器的时钟振荡器
- 小型电子设备(如手持电影设备)的电子控制电路
- 视听应用(摄像机、遥控器等)
- 办公自动化设备(DVD、CD - ROM、HDD、FDD等)
- 汽车电子

