商品参数
参数完善中
商品特性
- 功率封装
- 玻璃钝化芯片结
- 超快恢复时间
- 低开关损耗，高效率
- 高正向浪涌能力
- 符合J-STD-020的MSL 1级，LF最大峰值245℃（适用于TO-263AB封装）
- 对于TO-220AB封装，浸焊温度最高275℃，持续10秒，符合JESD 22-B106
- 可提供AEC-Q101认证
- 汽车订购代码：D²PAK（TO-263AB封装）的基础型号为P/N HM3
- 材料分类：有关合规定义请见www.vishay.com/doc?99912
应用领域
- 开关模式电源高频整流器
- 逆变器
- 续流二极管
- DC/DC转换器
- 其他功率开关应用