- 引脚图
- 焊盘图
温馨提醒：图片仅供参考，商品以实物为准
商品参数
参数完善中
商品概述
适用于无线通信设备的2.0mmx1.6mm表面贴装晶体单元，尤其适用于对移动性有超小型封装需求的场景。
商品特性
- 表面贴装密封封装
- 卓越的可靠性性能
- 良好的频率扰动和温度稳定性
- 超小型封装
- 湿度敏感度等级（MSL）：1级
- 符合RoHS标准
- 无铅焊接
应用领域
- 无线通信设备
- U20/16/7-3E25
- U20/16/7-3E27
- U622180000001P
- U77-A1114-300R
- UB-10-IO16C
- UCOM10G+RSU
- UCS-MR-1X162RU-A-C
- UE36-B26200-06A2A
- UE36C1650005A2A
- UE86-3G6620-20361
- UF1004CT_T0_00001
- UF1600FCT_T0_00001
- UF92-2200-J200
- UG2030FCTH-BP
- ULINKPRO
- ULV4F2GSS535
- ULV4FWHSSG
- ULV7F23SLL41L17
- UM1750DA-28
- UMPS-06-05.5-G-V-S-W-TR
- UMPT-04-01-T-RA-WT-M-TR