商品参数
参数完善中
商品概述
适用于无线通信设备的3.2mmx2.5mm表面贴装晶体单元，尤其适用于对移动性有超小型封装需求的场景。
商品特性
- 表面贴装密封封装
- 出色的可靠性表现
- 在不同温度下具有良好的频率扰动和稳定性
- 超小型封装
- 符合RoHS标准，无铅
- 无铅焊接
应用领域
- 无线通信设备
- U100/57/25-3E6
- JT08RP-18-28PB(023)
- JTG06RE-16-35SD(433)
- U77-A1114-30L1
- U77-C4114-2011
- U95-Z105-4081-341
- U95Z1054081141
- U98-C121-10C1
- UCC2809PTR-1G4
- UCC38C41DRG4
- UCOM-10G+ LCUGA
- UGF2008GH
- UMC-000505-0FM-BS001
- UMPS-02-03.5-T-V-S-TR
- UMPS-07-05.5-S-V-S-TR
- UMPS-10-03.5-L-V-S-TR
- UMPS-10-05.5-L-V-S-TR
- UMPT-05-01.5-L-V-S-TR
- UNO-2271G-E21AE
- UPD431000AGZ-70X-KJH-A
- UPD43256BGU-70Y