商品参数
参数完善中
商品特性
- 功率封装
- 玻璃钝化芯片结
- 超快恢复时间
- 低开关损耗，高效率
- 高正向浪涌能力
- 符合J-STD-020的MSL 1级，LF最大峰值245℃（适用于TO-263AB封装）
- 对于TO-220AB封装，浸焊温度最高275℃，持续10秒，符合JESD 22-B106
- 可提供AEC-Q101认证
- 汽车订购代码：D²PAK（TO-263AB封装）的基础型号为P/N HM3
- 材料分类：有关合规定义请见www.vishay.com/doc?99912
应用领域
- 开关模式电源高频整流器
- 逆变器
- 续流二极管
- DC/DC转换器
- 其他功率开关应用
- FFA.0A.250.CTAC52
- FFA.0E.403.CTAC30Z
- FFA.1E.306.CLAC55
- FFA.1S.302.CLAC66
- FFA.1S.303.CLAL52
- FFA.2C.302.CLAC47
- FFA.2C.303.CLAC32
- FFA.2C.306.CLAC62
- FFA.2C.308.CLAL67
- FFA.2E.305.CLAC45Z
- FFA.2S.304.CKAC52Z
- FFA.2S.310.CLAC82Z
- FFA.2S.675.CTAC42
- FFA.3E.306.CLAC60
- FFA.3E.310.CLAC95
- FFA.3S.140.ZTA
- FFA.3S.304.CLAC82
- FFA.3S.305.CLLC72
- FFA.3S.312.CLAC10
- FFA.4A.570.BM
- FFA.4S.320.CLAC13