- 引脚图
- 焊盘图
温馨提醒：图片仅供参考，商品以实物为准
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 晶体管输出光耦 |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 功能特性 | - |
商品概述
FODB100、FODB101和FODB102单通道微型光耦均为无铅、低剖面微型表面贴装光耦，采用球栅阵列封装。每个器件均由铝镓砷红外发射二极管驱动硅光电晶体管组成。
商品特性
- 低剖面封装
- 高电流传输比
- 最小隔离距离为0.45毫米
- 高稳态隔离电压为2500Vrms
- 数据速率高达120千比特每秒
- 最小爬电距离为2毫米
- 工作温度范围为-40℃至+125℃
- 适用于无铅红外回流焊
- 通过认证
应用领域
- 主要用于DC-DC转换器
- 通信领域
- 消费电子领域
- 工业领域
- FP-U-2-IV
- FP-U-2-WH
- FP0507V2-R120-R
- FPC040P080
- FPC050P070
- FPDGQUAD-SS
- FPG.0B.307.CLAD52Z
- FPG.2B.312.CYCD72
- FPJ.0B.303.CLLD42
- FPQUAD-FW
- FPRDG-W
- FR41805EC
- FR43208EC
- FRCIR00A-20-22P-F80-T12
- FRCIR00RFS-14S-6P-F80-T54
- FRCIR02R-28-1S-F80-T108
- FRCIR02R-28-21SX-F80-T12
- FRCIR02RFS-18-1P-F80-T12
- FRCIR02RFS-24-5P-F80-T39
- FRCIR02RFS-24-5P-F80-T54
- FRCIR02RFS-28-21S-F80-T12-13