- 引脚图
- 焊盘图
温馨提醒：图片仅供参考，商品以实物为准
商品参数
参数完善中
商品概述
表面贴装 1.2mm×1.0mm 晶体单元，适用于无线通信设备，尤其满足对超小型封装以实现移动性的需求。
商品特性
- 表面贴装密封封装
- 优异的可靠性性能
- 良好的频率扰动和温度稳定性
- 超小型封装
- 湿度敏感等级 (MSL)：1级
- 符合 RoHS 标准
- 无铅焊接
应用领域
- 无线通信设备
- TZ3813AABC63
- U10-117925-103
- U93/76/30-3C95
- U95-Z305-4081-141
- UC29432DTRG4
- UCOMUSB3PPSBGA
- UCOMUSB3RCG
- UE36A10152000T
- UE36C1621106A4A
- UE62C462102021
- UF2002FCT_T0_00001
- UF2003FCT_T0_00001
- UFT3020A
- UFT3280D
- UH063M101G16PE50S00A
- UMPS-05-05.5-S-V-S-TR
- UMPS-06-07.5-S-V-S-W-TR
- UMPT-10-06.5-G-V-S-W-TR
- UPS-04-01-01-T-RA-LC-TR
- UPS-08-01-01-T-RA
- UPT-08-03.0-01-L-V-TR