商品参数
参数完善中
商品特性
- 功率封装
- 玻璃钝化芯片结
- 超快恢复时间
- 低开关损耗，高效率
- 高正向浪涌能力
- 符合J-STD-020的MSL 1级，LF最大峰值245℃（适用于TO-263AB封装）
- 对于TO-220AB封装，浸焊温度最高275℃，持续10秒，符合JESD 22-B106
- 可提供AEC-Q101认证
- 汽车订购代码：D²PAK（TO-263AB封装）的基础型号为P/N HM3
- 材料分类：有关合规定义请见www.vishay.com/doc?99912
应用领域
- 开关模式电源高频整流器
- 逆变器
- 续流二极管
- DC/DC转换器
- 其他功率开关应用
- FFA.0E.302.CLTC30
- FFA.0S.303.CLAK57
- FFA.1Y.405.CTAC52
- FFA.2C.304.ZLA
- FFA.2E.303.CLAC60
- FFA.2E.702.CJAC70Z
- FFA.3S.306.CLAC72
- FFA.4E.324.CLAC95Z
- FFA.4S.312.CLAC82
- FFA10U120DNTU
- FFB.3S.405.CTLC82
- FFG.0B.303.CLAD56
- FFG.1B.307.CLAD62
- FFG.1B.308.CLAD42
- FFG.2B.316.CLAD82Z
- FFG.2B.319.CLAD82
- FFP.2S.306.ZLA
- FFP.3S.312.CLAC72
- FGA.0B.305.CYCD52
- FGA.0B.309.CLAD56
- FGA.1B.302.CLAD42Z