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CKG57NX5R1H226M500JJ
22uF ±20% 50V
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- 描述
- CKG系列是在多层陶瓷电容器(MLCC)的终端电极上安装金属框架的产品,也称为MEGACAP。由于金属框架能够承受机械应力和热冲击,CKG系列是极其可靠的产品。此外,堆叠型因堆叠结构可实现两倍电容功能,在减少安装面积方面很有效。
- 品牌名称
- TDK
- 商品型号
- CKG57NX5R1H226M500JJ
- 商品编号
- C2180297
- 商品封装
- SMD,6x5mm
- 包装方式
- 编带
- 商品毛重
- 0.001克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 贴片电容(MLCC) | |
| 容值 | 22uF | |
| 精度 | ±20% |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 额定电压 | 50V | |
| 温度系数 | X5R |
| 特性 | 低 ESL 型（堆栈型） |
| 安装类型 | 表面贴装，MLCC |
| 电压-额定 | 50V |
| 引线样式 | J 形引线 |
| 高度-安装（最大值） | - |
| 电容 | 22?F |
| 封装/外壳 | 堆栈式 SMD，2条 J 型引线 |
| 等级 | AEC-Q200 |
| 工作温度 | -55°C ~ 85°C |
| 大小/尺寸 | 0.236" 长 x 0.197" 宽（6.00mm x 5.00mm） |
| 温度系数 | X5R |
| 引线间距 | - |
| 厚度（最大值） | 0.217"（5.50mm） |
| 容差 | ±20% |
| 故障率 | - |
| 应用 | 汽车级，SMPS 滤波，旁路，去耦 |
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