222523K00471JQTAF9LM
470pF ±5% 3kV
SMT扩展库SMT补贴嘉立创PCB免费打样
- 描述
- 使用铜屏障代替镍屏障,并在顶部进行镀锡处理,是为非磁性应用开发的解决方案。这种非磁性终端与选定的非磁性高Q(COG/NPO)、X5R和X7R电介质一起提供,可提供完全非磁性的组件(ν = 1.0000)。为满足J STD 020中详细规定的260°C高温回流焊曲线,高Q电介质采用烧结焊端,而X5R和X7R电介质使用获奖的FlexiCapTM焊端。高Q标准系列和X5R/X7R系列的产品也提供用于导电环氧安装的钯银终端。高Q高功率RF部件提供带状引线终端,以实现最佳机械性能。
- 品牌名称
- Knowles(楼氏)
- 商品型号
- 222523K00471JQTAF9LM
- 商品编号
- C2180125
- 商品封装
- 2225
- 包装方式
- 编带
- 商品毛重
- 0.001克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 贴片电容(MLCC) | |
| 容值 | 470pF | |
| 精度 | ±5% |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 额定电压 | 3kV | |
| 温度系数 | - |
| 特性 | High Q, Low Loss, Non-Magnetic |
| 安装类型 | 表面贴装,MLCC |
| 电压-额定 | 3000V(3kV) |
| 引线样式 | - |
| 高度-安装(最大值) | - |
| 电容 | 470pF |
| 封装/外壳 | 2225(5763 公制) |
| 等级 | - |
| 工作温度 | -55°C ~ 125°C |
| 大小/尺寸 | 0.224" 长 x 0.248" 宽(5.70mm x 6.30mm) |
| 温度系数 | C0G,NP0 |
| 引线间距 | - |
| 厚度(最大值) | 0.165"(4.20mm) |
| 容差 | ±5% |
| 故障率 | - |
| 应用 | RF,微波,高频 |
优惠活动
购买数量
(500个/圆盘,最小起订量 1 个)个
起订量:1 个500个/圆盘
总价金额:
¥ 0.00近期成交2单
相似推荐
其他推荐
- 222523K63P90BQTAF9LM
- 222523K00181GQTAF9LM
- 222523K60101GQTAF9LM
- 1210Y2000154KXT
- RF2525B105K101KX165T
- 1812Y6300104KJT
- 1210BB475K500NGX110T
- RF2525B474K151KX145T
- 1812N222K202NX080T
- 1812Y1K00473KST
- 2220Y6300224KJT
- 1812Y2K00102KJT
- 2220Y5000474KST
- 2220Y4K00472MXT
- 0805D151J101KHT
- 1812Y1000274KNT
- 0805E222K101KHT
- 0805E471K101KHT
- 0805N100J501NT
- 1206D330J102KHT
- 0805E103K101KHT
