商品参数
参数完善中
商品概述
该产品为2.0mmx1.6mm的表贴式晶体单元，适用于无线通信设备，尤其适用于对移动性有超小型封装需求的场景。
商品特性
- 表面贴装密封封装
- 卓越的可靠性表现
- 在不同温度下具有良好的频率扰动和稳定性
- 超小型封装
- 湿度敏感度等级（MSL）：1级
应用领域
- 无线通信设备
- U101/76/30-3C96
- U77-A241M-2081
- U77-E26DH-2071
- U90-B105-4071-110
- UC385EVM-207
- UCC3818ADRG4
- UCD7230PWPG4
- UCOMUSB3PPSGGA
- UCOMUSB3PTSGGA
- UE36A10702000T
- UE36C1660005A4A
- UE86-3G6620-00361
- UG6005PT
- ULV7FPBSSG346
- ULV8F2G11343
- UM1750DA-18
- UMPS-05-05.5-T-V-S-W-TR
- UMPT-02-06.5-G-V-S-TR
- UPD44165182BF5-E33-EQ3-A
- UPD44165184BF5-E33-EQ3
- UPD44644182AF5-E40-FQ1-A