C2012X7R2E222K085AE
2.2nF ±10% 250V
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- 描述
- 产品将导电树脂层结合到终端电极中。树脂层可保护陶瓷体免受热冲击和电路板弯曲的影响。
- 品牌名称
- TDK
- 商品型号
- C2012X7R2E222K085AE
- 商品编号
- C2177048
- 商品封装
- 0805
- 包装方式
- 编带
- 商品毛重
- 0.042克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 贴片电容(MLCC) | |
| 容值 | 2.2nF | |
| 精度 | ±10% |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 额定电压 | 250V | |
| 温度系数 | X7R |
| 特性 | 软端子 |
| 安装类型 | 表面贴装,MLCC |
| 电压-额定 | 250V |
| 引线样式 | - |
| 高度-安装(最大值) | - |
| 电容 | 2200pF |
| 封装/外壳 | 0805(2012 公制) |
| 等级 | - |
| 工作温度 | -55°C ~ 125°C |
| 大小/尺寸 | 0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm) |
| 温度系数 | X7R |
| 引线间距 | - |
| 厚度(最大值) | 0.039"(1.00mm) |
| 容差 | ±10% |
| 故障率 | - |
| 应用 | Boardflex 敏感 |
优惠活动
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