温馨提醒：图片仅供参考，商品以实物为准
CNA5L1X7R1H475K160AE
4.7uF ±10% 50V
SMT扩展库SMT补贴嘉立创PCB免费打样
- 描述
- 产品将导电树脂层结合到终端电极中。树脂层可缓解电路板弯曲引起的机械应力,保护陶瓷体免受裂纹影响。此外,与传统的软端接CGA系列不同,其整个终端电极都被树脂层覆盖,而该产品的树脂层仅覆盖电路板安装侧。这种结构允许电流在树脂层外通过,从而降低了电阻。
- 品牌名称
- TDK
- 商品型号
- CNA5L1X7R1H475K160AE
- 商品编号
- C2175705
- 商品封装
- 1206
- 包装方式
- 编带
- 商品毛重
- 0.2克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 贴片电容(MLCC) | |
| 容值 | 4.7uF | |
| 精度 | ±10% |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 额定电压 | 50V | |
| 温度系数 | X7R |
| 特性 | 软端子 |
| 安装类型 | 表面贴装，MLCC |
| 电压-额定 | 50V |
| 引线样式 | - |
| 高度-安装（最大值） | - |
| 电容 | 4.7?F |
| 封装/外壳 | 1206（3216 公制） |
| 等级 | AEC-Q200 |
| 工作温度 | -55°C ~ 125°C |
| 大小/尺寸 | 0.126" 长 x 0.063" 宽（3.20mm x 1.60mm） |
| 温度系数 | X7R |
| 引线间距 | - |
| 厚度（最大值） | 0.071"（1.80mm） |
| 容差 | ±10% |
| 故障率 | - |
| 应用 | 汽车级，Boardflex 敏感 |
优惠活动
购买数量
(2000个/圆盘，最小起订量 1 个)个
起订量：1 个2000个/圆盘
总价金额：
￥ 0.00近期成交1单
相似推荐
其他推荐
- C3225X7S1A476M250AC
- CGA4J3X8L1E155K125AB
- CGA2B2X5R1E153K050BA
- B58031U9254M062
- CGA2B3X7R1V153M050BB
- C3216C0G2J392J085AE
- C3225C0G2J333J250AE
- C2012X5R1A226M125AE
- CNC6P1X7R1H475K250AE
- CNC6P1X7R1H106K250AE
- C1005NP01H090D050BA
- CGA2B2X7R1E153M050BA
- CGA2B2X7R1C333M050BA
- CGA2B2X5R1E103K050BA
- CNA5L1X7R1C106K160AE
- CGA2B3X5R1E683M050BB
- CGA2B1X7R1E333M050BC
- C3225C0G2E223J160AE
- CGA2B2X7R1H331K050BA
- CGA2B2X5R1E333M050BA
- C1005NP01H220J050BA