CGA5F2X8R1E334K085AD
330nF ±10% 25V
SMT扩展库SMT补贴嘉立创PCB免费打样
- 描述
- 该物料非常规焊接物料,需使用导电环氧树脂(导电胶)安装,详情可查阅规格书。
- 品牌名称
- TDK
- 商品型号
- CGA5F2X8R1E334K085AD
- 商品编号
- C2173460
- 商品封装
- 1206
- 包装方式
- 编带
- 商品毛重
- 0.063克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 贴片电容(MLCC) | |
| 容值 | 330nF | |
| 精度 | ±10% |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 额定电压 | 25V | |
| 温度系数 | X8R |
| 特性 | 环氧树脂封装 |
| 安装类型 | 表面贴装,MLCC,环氧 |
| 电压-额定 | 25V |
| 引线样式 | - |
| 高度-安装(最大值) | - |
| 电容 | .33?F |
| 封装/外壳 | 1206(3216 公制) |
| 等级 | AEC-Q200 |
| 工作温度 | -55°C ~ 150°C |
| 大小/尺寸 | 0.126" 长 x 0.063" 宽(3.20mm x 1.60mm) |
| 温度系数 | X8R |
| 引线间距 | - |
| 厚度(最大值) | 0.033"(0.85mm) |
| 容差 | ±10% |
| 故障率 | - |
| 应用 | 汽车级 |
优惠活动
购买数量
(4000个/圆盘,最小起订量 1 个)个
起订量:1 个4000个/圆盘
总价金额:
¥ 0.00近期成交0单
相似推荐
其他推荐
- CGA5L3X8R1C335K160AE
- CGA5H4X7R2J472M115AA
- CGA5H1X7T2J223M115AC
- CGA3E2C0G2A152J080AA
- CGA2B3X8R1E223M050BB
- C1608NP02A070D080AA
- CGA6M3X8R1C685M200AB
- CGA5L1X7R1V335M160AC
- CGA8N3X7R2E474K230KE
- CGA2B3X5R1V683M050BB
- C3225C0G2J682J200AA
- CGA5L1X7R1V475M160AC
- C3225X7S0J476M250AC
- CGA2B2X7R1E223K050BD
- CGA3E2X8R2A222M080AA
- CGA5H2NP02A822J115AA
- CGA4J2X7R2A473K125AE
- CGA4C4NP02W681J060AA
- C2012NP02W332J125AA
- CGA5L3C0G2E153J160AA
- CGA5H2X8R1H224M115AA
