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AT25XE021A-XMHN-T引脚图
  • 引脚图
  • 焊盘图

温馨提醒:图片仅供参考,商品以实物为准

AT25XE021A-XMHN-T

2-Mbit, 1.65 V最小SPI串行闪存,支持双I/O

商品型号
AT25XE021A-XMHN-T
商品编号
C21210507
包装方式
编带
商品毛重
1克(g)

商品参数

属性参数值
商品目录NOR FLASH
接口类型SPI
存储容量2Mbit
时钟频率(fc)70MHz
工作电压1.65V~3.6V
待机电流25uA
属性参数值
擦写寿命100000次
页写入时间(Tpp)2ms
块擦除时间(tBE)45ms@(4KB)
数据保留 - TDR(年)20年
功能特性硬件写保护;写使能锁存;软件写保护

商品特性

  • 单电源电压范围 1.65 V 至 3.6 V
  • 串行外设接口(SPI)兼容,支持 SPI 模式 0 和 3,支持双输入/输出操作,最大工作频率 70 MHz
  • 时钟到输出时间(tv)为 6 ns
  • 灵活优化的擦除架构,适用于代码和数据存储应用,包括小页擦除(256 字节)、统一 4 kB 块擦除、统一 32 kB 块擦除、统一 64 kB 块擦除和全芯片擦除
  • 通过 WP 引脚进行硬件控制的保护扇区锁定;128 字节一次性可编程(OTP)安全寄存器,其中 64 字节由工厂编程为标识符,64 字节用户可编程
  • 灵活编程,包括字节/页编程(1 到 256 字节)、双输入字节/页编程(1 到 256 字节)和顺序编程模式能力
  • 快速编程和擦除时间,典型页编程(256 字节)时间 2 ms,典型 4 kB 块擦除时间 45 ms,典型 32 kB 块擦除时间 360 ms,典型 64 kB 块擦除时间 720 ms
  • 自动检查和报告擦除/编程失败
  • 软件控制复位;JEDEC 标准制造商和设备 ID 读取方法
  • 低功耗,典型超深功耗下降电流 200 nA,典型深功耗下降电流 4.5 μA,典型待机电流 25 μA,典型主动读取电流 3 mA;耐久性:100,000 次编程/擦除周期;数据保留:20 年
  • 符合全工业温度范围
  • 行业标准绿色(无铅/无卤化物/RoHS 兼容)封装选项,包括 8 引脚 SOIC(150 密耳)、8 焊盘超薄 DFN(2 x 3 x 0.6 mm)、8 焊盘超薄 DFN(5 x 6 x 0.6 mm)、8 引脚 TSSOP 封装和 8 球 WLCSP

数据手册PDF