- 引脚图
- 焊盘图
温馨提醒：图片仅供参考，商品以实物为准
商品参数
参数完善中
商品概述
适用于无线通信设备的3.2mmx2.5mm表面贴装晶体单元，尤其适用于对移动性有超小型封装需求的场景。
商品特性
- 表面贴装密封封装
- 卓越的可靠性表现
- 良好的频率扰动和温度稳定性
- 超小型封装
- 符合RoHS标准
- 无铅
- 无铅焊接
应用领域
- 无线通信设备
- U25/20/13-3C11
- U77-1163-2010P
- U77-A1118-2001
- U77-A4114-2001
- U77-F1618-2001
- UCC2541PWPRG4
- UE86-3G4620-30361
- UF3SC065030D8S
- UFT3120A
- UGF2008G
- ULV4F2G11535
- ULV8F2HSS341
- UMPS-05-03.5-S-V-S-TR
- UMPS-10-03.5-G-V-S-W-TR
- UPS-02-07.0-01-L-V-LC
- UPS-02-07.0-02-L-V-LC
- UPS-06-04.0-01-L-V-LC-TR
- USB-B-S-F-W-SM-R-TR
- USB-CJ24HMBTR
- USB3CFTV7NF459
- USBFTVC7G