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C1608X5R1E225K080AE
2.2uF ±10% 25V
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- 描述
- 产品将导电树脂层结合到终端电极中。树脂层可保护陶瓷体免受热冲击和电路板弯曲的影响。
- 品牌名称
- TDK
- 商品型号
- C1608X5R1E225K080AE
- 商品编号
- C2170150
- 商品封装
- 0603
- 包装方式
- 编带
- 商品毛重
- 0.07克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 贴片电容(MLCC) | |
| 容值 | 2.2uF | |
| 精度 | ±10% |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 额定电压 | 25V | |
| 温度系数 | X5R |
| 特性 | 软端子 |
| 安装类型 | 表面贴装，MLCC |
| 电压-额定 | 25V |
| 引线样式 | - |
| 高度-安装（最大值） | - |
| 电容 | 2.2?F |
| 封装/外壳 | 0603（1608 公制） |
| 等级 | - |
| 工作温度 | -55°C ~ 85°C |
| 大小/尺寸 | 0.063" 长 x 0.031" 宽（1.60mm x 0.80mm） |
| 温度系数 | X5R |
| 引线间距 | - |
| 厚度（最大值） | 0.037"（0.95mm） |
| 容差 | ±10% |
| 故障率 | - |
| 应用 | Boardflex 敏感 |
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