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C1210C475M1R2C7186
4.7uF ±20% 100V
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- 描述
- KPS商业系列堆叠电容器采用专有引线框架技术,将一个或两个多层陶瓷片式电容器垂直堆叠到一个紧凑的表面贴装封装中。连接的引线框架将电容器与印刷电路板机械隔离,因此具有出色的机械和热应力性能。隔离还解决了在施加偏置电压时可能出现的可听微音噪声问题。与传统的表面贴装MLCC器件相比,双芯片堆叠在相同或更小的设计尺寸下可提供高达两倍的电容
- 品牌名称
- KEMET(基美)
- 商品型号
- C1210C475M1R2C7186
- 商品编号
- C2168200
- 商品封装
- SMD,3.5x2.3mm
- 包装方式
- 编带
- 商品毛重
- 0.58克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 贴片电容(MLCC) | |
| 容值 | 4.7uF | |
| 精度 | ±20% |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 额定电压 | 100V | |
| 温度系数 | X7R |
| 特性 | 低 ESL 型（堆栈型） |
| 安装类型 | 表面贴装，MLCC |
| 电压-额定 | 100V |
| 引线样式 | J 形引线 |
| 高度-安装（最大值） | - |
| 电容 | 4.7?F |
| 封装/外壳 | 堆栈式 SMD，2条 J 型引线 |
| 等级 | - |
| 工作温度 | -55°C ~ 125°C |
| 大小/尺寸 | 0.138" 长 x 0.091" 宽（3.50mm x 2.30mm） |
| 温度系数 | X7R |
| 引线间距 | - |
| 厚度（最大值） | 0.248"（6.30mm） |
| 容差 | ±20% |
| 故障率 | - |
| 应用 | Boardflex 敏感 |
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