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C1206X225K5RACTU
2.2uF ±10% 50V
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- 描述
- 多层陶瓷电容器采用X7R电介质,集成了独特的柔性端接系统,该系统与标准端接材料相结合。在标准端接系统的贱金属和镍阻挡层之间使用导电银环氧树脂,以在保持端子强度、可焊性和电气性能的同时实现柔韧性。这项技术是为了解决多层陶瓷电容器的主要故障模式——弯曲裂纹而开发的,弯曲裂纹通常是由电路板弯曲和热循环过程中产生的过大拉伸和剪切应力造成的。柔性端接技术可抑制电路板应力传递到刚性陶瓷本体,从而减少可能导致低绝缘电阻或短路故障的弯曲裂纹
- 品牌名称
- KEMET(基美)
- 商品型号
- C1206X225K5RACTU
- 商品编号
- C2167727
- 商品封装
- 1206
- 包装方式
- 编带
- 商品毛重
- 0.63克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 贴片电容(MLCC) | |
| 容值 | 2.2uF | |
| 精度 | ±10% |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 额定电压 | 50V | |
| 温度系数 | X7R |
| 特性 | 软端子 |
| 安装类型 | 表面贴装，MLCC |
| 电压-额定 | 50V |
| 引线样式 | - |
| 高度-安装（最大值） | - |
| 电容 | 2.2?F |
| 封装/外壳 | 1206（3216 公制） |
| 等级 | - |
| 工作温度 | -55°C ~ 125°C |
| 大小/尺寸 | 0.130" 长 x 0.063" 宽（3.30mm x 1.60mm） |
| 温度系数 | X7R |
| 引线间距 | - |
| 厚度（最大值） | 0.071"（1.80mm） |
| 容差 | ±10% |
| 故障率 | - |
| 应用 | Boardflex 敏感 |
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