UWH1H100MCL1GS
10uF ±20% 50V
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- 描述
- 特性:对应260°C峰值回流焊接。推荐回流条件:260°C峰值5秒,230°C以上60秒,2次(φ8×6.2,φ10×10:1次)。芯片类型高温范围,适用于+125°C使用。适用于载带自动贴装机。符合RoHS指令(2011/65/EU,(EU)2015/863)。AEC Q200认证
- 品牌名称
- Nichicon(尼吉康)
- 商品型号
- UWH1H100MCL1GS
- 商品编号
- C2165136
- 商品封装
- SMD,D8xL6.2mm
- 包装方式
- 编带
- 商品毛重
- 0.806克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 贴片型铝电解电容 | |
| 容值 | 10uF | |
| 精度 | ±20% | |
| 额定电压 | 50V | |
| 纹波电流 | 24mA@120Hz |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 等效串联电阻(ESR) | - | |
| 电容体直径 | 8mm | |
| 电容体长度 | 6.2mm | |
| 工作寿命 | 1000hrs@125℃ | |
| 工作温度 | -40℃~+125℃ |
- UCQ1V330MCL1GS
- UWD1A681MCL1GS
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- BMVK350ADA4R7ME60G
- BMVK100ADA150ME60G
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